11月18日至25日，全球半導體行業盛會——德國慕尼黑半導體展覽會隆重舉行。總部位于太原的山西天成半導體材料有限公司受邀參展，重點展示了碳化硅單晶生長相關裝備及12英寸碳化硅單晶材料的最新成果。其技術實力與未來發展潛力吸引了眾多國際客戶與合作伙伴的深入關注。
德國慕尼黑半導體展覽會由國際半導體設備及材料協會主辦，目前已成為全球最具影響力的半導體工業設備展覽會，也是歐洲規模最大、最具影響力的展會之一，是洞察產業未來趨勢、展示尖端技術成果與拓展歐洲市場的重要國際平臺。
山西天成半導體材料有限公司成立于2021年8月，由多位碳化硅領域博士及具有頭部生產企業任職經歷的業內一線人員發起，是一家專注于第三代半導體碳化硅單晶材料研發、生產及晶體生長裝備制造的高新專精特新技術企業。公司堅持以自主研發為核心驅動，形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長和單晶材料加工等完整的生產線。已通過IATF16949車規級質量管理體系與歐盟CE認證(設備)，彰顯了其卓越的產品質量與國際化的合規水準。2023年，該公司榮獲“第三代半導體年度新銳企業”；2025年獲批山西省科協博士創新站。
近日，山西天成半導體材料有限公司繼今年二季度成功研制12英寸導電型碳化硅單晶材料后，依托自主研發設備再度攻克12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料技術難關，實現大尺寸碳化硅核心材料雙技術路線的重大突破，為區域半導體產業高質量發展注入強勁動能。
業內專業人士對此高度評價，12英寸碳化硅技術將進一步提升其在新能源汽車等終端市場的競爭力，以滿足下游市場對碳化硅“降本增效”的迫切需求。同時，AR眼鏡(光波導)和AI芯片先進封裝(中介層)等領域對12英寸碳化硅技術的需求也日益凸顯。AR眼鏡(光波導)：一片6英寸碳化硅襯底僅可滿足2副AR眼鏡生產，如果8英寸和12英寸襯底，鏡片產出量可翻倍增長，單片成本也有望大幅降低。AI芯片先進封裝(中介層)：為提升AI芯片性能，多家頭部芯片企業計劃在2027年前將CoWoS封裝中的硅中介層替換為碳化硅材料，這一變革有望顯著提升散熱效率并縮小封裝尺寸。
